这家位于北海道的晶圆厂已建成试运行产线，且正与 60 余家潜在客户进行洽谈。日本政府支持的芯片企业 Rapidus 宣布，已完成 2500 亿日元（约 16 亿美元）融资，投资方包括日本政府以及索尼、
2026-06-11JEDEC 协会正式发布通用闪存存储（UFS）5.0 版本标准，旨在提升边缘设备人工智能应用的存储性能与运行效率。本次标准升级的核心目标是通过实现更高速的数据访问来提升整体性能，例如 UFS 5.0
美国半导体行业协会（SIA）今日发布协会总裁兼首席执行官约翰・纽弗的声明，明确反对《芯片安全法案》（参议院第 1705 号法案 / 众议院第 3447 号法案）。声明内容如下：“半导体行业协会会员企业
在半导体行业迎来 “超级周期”、三星电子与 SK 海力士两大企业创下营收纪录的背景下，这两家韩国芯片龙头企业正大幅扩大应届生招聘规模。随着全球人工智能竞赛推动半导体需求持续攀升，各大企业新产线建设稳步
村田开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 —— 助力数据中心电力稳定化 作者： 时间：2026-03-03 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资
苹果iPhone 17 5G毫米波天线模块采用法国 Soitec FDSOI硅衬底技术 作者： 时间：2026-03-03 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 近期独立
