SiBionics借助Nordic nRF54L15增强其CGM解决方案 作者： 时间：2026-03-02 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 随着SiBionic新
2026-04-13美国半导体行业协会（SIA）今日发布协会总裁兼首席执行官约翰・纽弗的声明，明确反对《芯片安全法案》（参议院第 1705 号法案 / 众议院第 3447 号法案）。声明内容如下：“半导体行业协会会员企业
在半导体行业迎来 “超级周期”、三星电子与 SK 海力士两大企业创下营收纪录的背景下，这两家韩国芯片龙头企业正大幅扩大应届生招聘规模。随着全球人工智能竞赛推动半导体需求持续攀升，各大企业新产线建设稳步
村田开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 —— 助力数据中心电力稳定化 作者： 时间：2026-03-03 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资
苹果iPhone 17 5G毫米波天线模块采用法国 Soitec FDSOI硅衬底技术 作者： 时间：2026-03-03 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 近期独立
三星拟通过结构重构解决 HBM4E 功耗瓶颈，缺陷率降低 97% —— 以高带宽内存赋能人工智能未来发展 作者： 时间：2026-03-03 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资
