展会预告！米尔邀您相约德国嵌入式展 2026Embedded World 作者： 时间：2026-03-06 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 全球嵌入式技术领域的年
2026-03-28Memories.ai 推出了其大型视觉记忆模型 2.0 （LVMM 2.0），首次为 AI 系统赋予终端设备端的视觉记忆能力。与此同时，该公司宣布与高通公司达成合作，计划从 2026 年起，让该模型
从电网到栅极：赋能第三次能源革命 —— 利用可再生能源满足AI驱动的数据中心日益增长的电力需求 作者： 时间：2025-11-11 来源：EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料
11月6日，由普元信息与e-r:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$%燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞??ヱq鹆黮}劷:
苏姿丰：到2030年AI数据中心市场规模料突破1万亿，AMD营收年增或超35% 作者：华尔街见闻官方 时间：2025-11-12 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 美
据《日经新闻》报道，长江存储技术公司 （YMTC） 在武汉的第三座 NAND 晶圆厂破土动工，并计划在 2027 年运行第一块芯片。据报道，该公司还在扩建其第二家晶圆厂，并考虑进入 DRAM 市场。两
