3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同
2026-04-02根据ABI Research的一份新报告，到 2030 年，全球物联网天线出货量预计将反弹并达到 130 亿颗。此次复苏是在疫情后影响和通胀压力影响消费者和工业市场导致增长放缓之后发生的。对于eeNe
过去一年，内存市场从“供需平衡”骤然滑向“紧平衡”。DDR4 生命周期终止（EOL）通知与 AI 建设潮“抢产能”正面相撞——高带宽、先进节点成为晶圆厂新宠，传统产品线瞬间被抽走产能。晶圆厂重新调配后
台积电公告，北美子公司TSMC North America执行长自明（2026）年1月1日起，将由Sajiv Dalal接任。 该子公司主要主要台积电负责北美地区营运、战略规划及业务管理。 Sajiv
芯片制造商高通公司和Arm Holdings Plc今天都公布了强劲的数据，因为他们最新的财报超出了华尔街的预期，但在今天的报告发布后，它们的股票正朝着相反的方向发展。就高通而言，它一定想知道自己做错
无惧ASIC毛利率加速下滑 IC设计抢单仍拚「唯快不破」 作者： 时间：2025-11-06 来源：DigiTimes 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 云端AI特用芯片（A
