ASIC阵营经典对决:NVIDIA 博通携台积电成3.5D封装先发选手 作者: 时间:2026-03-05 来源:DigiTimes 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 AI世
2026-04-03中国AI芯片初创企业中昊芯英凭借一款全新的张量处理单元(TPU)成为英伟达的本土替代选择,正值谷歌通过直接向大型科技公司销售其内部张量芯片,打破英伟达在市场中的垄断。这家总部位于杭州的公司,也被称为C
Bourns 全新推出 21 款 TVS 二极管系列 提供更广泛的峰值电压范围,提升设计灵活性 —— 全新系列具备先进性能,可提供有效的 ESD 保护,并提供体积紧凑的单向及双向封装选项 作者: 时间
2025年第三季度,非洲智能手机市场出货量同比增长24% —— 重现双位数增长,传音继续领跑,荣耀仍保持三位数最大增幅 作者: 时间:2025-11-28 来源:Omdia 加入技术交流群 扫码加入和
AI算力需求爆炸,海量数据频繁调动,致使存储行业变得愈发重要。无论是当下的生成式AI,还是即将到来的AI智能体、端侧AI,高性能、高密度、高能效存储解决方案都将作为可靠的硬件基础,进而解决数据中心、A
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