据 ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露，ASML 正计划从前道光刻业务拓展至先进封装领域。“我们在研究行业未来可能的发展方向，以及这在封装、键合等方面会提出哪些要求。” 皮特斯对路透社表示，“我们
2026-04-0411 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 今天发布博文，前瞻苹果将在明年推出的 A20、A20 Pro 芯片，新款芯片将首次采用 2nm 工艺，相比 3nm 制程的 A19 和 A19 Pr
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11 月 30 日消息，据台湾地区《经济日报》报道，近日，英伟达 CEO 黄仁勋在台湾地区接受媒体采访时，就当前市场竞争、AI 芯片发展趋势以及供应链状况等热点问题发表看法。黄仁勋指出，英伟达在 AI
STicroelectronics 新的 GaN 集成电路运动控制平台提升了电器能耗 作者： 时间：2025-12-01 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 意法半导体
在内存供应紧张和价格飙升给行业压力的情况下，据ETNer:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$%燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀
