高通加速6G发展进程，助力领先的网络提供商实现覆盖终端到数据中心的转型 作者： 时间：2026-03-04 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 要点：· 6G正被设计为
2026-04-06中国声称采用14纳米逻辑和18纳米DRAM的新架构有望与英伟达4纳米GPU匹敌 作者： 时间：2025-12-04 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 在美国出口限制日
11月19日，中国深圳国田半导体科技（惠州汇世康科技）宣布计划投资11.5亿元人民币，打造全球最大的12英寸光学级设备硅广东惠州中开区的碳化物（SiC）材料生产基地。项目覆盖3万平方米，年产能目标为2
onsemi与Innoscience于12月2日签署了谅解备忘录（MoU），加快氮化镓（GaN）电源设备的部署，起步于40–200V电压产品。安塞米预计采样将在2026年上半年开始，正如其新闻稿所述。
分析师警告称，人工智能数据中心建设将推动铜短缺——2035年需求仅能满足70%，2025年预计缺口为304,000吨 作者： 时间：2025-12-04 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对
Segotep的Titanload 12V-2x6电缆使用更重型的销钉以防止熔毁——据称蛮力方法可将峰值温度降低高达72% 作者： 时间：2025-12-04 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大
