罗姆加强GaN功率器件供应能力 —— 融合台积公司工艺技术，在集团内部建立一体化生产体系 作者： 时间：2026-03-02 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 全球知
2026-04-112026年3月，中国上海 —— 春回大地，万物生发。在2026年植树节来临之际，全球电力控制领域领导者德国莱茵豪森集团（以下简称“MR”）以“百年生长，绿筑未来”为主题，在上海长兴岛江堤开展了一场意义
针对“龙虾”典型应用场景下的安全风险，工业和信息化部网络安全威胁和漏洞信息共享平台（NVDB）组织智能体提供商、漏洞收集平台运营单位、网络安全企业等，研究提出“六要六不要”建议。典型应用场景安全风险智
IBM携手泛林研发高数值孔径极紫外干法光刻胶，推动芯片制程突破 1 纳米 作者： 时间：2026-03-12 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 IBM 与泛林集团（L
IC代理商文晔科技公布2026年2月自结合并营收数据，营收约1044亿元新台币（约合人民币225.6亿元），同比增长29%。截至2026年2月，公司累计合并营收达3002亿元新台币（约合人民币648.
英伟达CEO黄仁勋罕见发布个人署名文章《AI是个五层蛋糕》。他指出，AI不是单一模型或应用，而是一个正在形成的“五层蛋糕”基础设施体系 —— 能源、芯片、基础设施、模型、应用，还需数万亿美元建设。以下
