MediaTek 于MWC 2026展示AI与通信优势 —— 涵盖新的6G、5G-Advanced CPE、边缘 AI、物联网、车用和数据中心技术 作者： 时间：2026-03-02 来源： 加入技术
2026-04-11据媒体报道，英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办，作为全球AI算力领域的风向标，本次大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU核心参数，集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力
全球半导体产业在AI浪潮推动下，正迎来新一轮结构性调整。晶圆代工领域从先进制程到成熟制程，价格持续上涨已成为新常态，尤其是成熟制程报价终于摆脱长期低迷的局面。 在7纳米以下市场，台积电几乎处于垄断地位
据媒体报道，IC代理大厂文晔在2026年将迎来新的增长机遇，受益于整体半导体市场的持续扩展，尤其是在数据中心、服务器等高成长领域的布局，公司营运动能预计优于2025年。文晔董事长郑文宗表示，2026年
3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布荣获建兴储存科技公司（SSSTC）颁发的“电源类供应商冠军奖”。该奖项每年授予在SSSTC质量评估中表现最为出色的供应商。
