三星电子：2nm良率爬坡好于预期，泰勒厂预计年底完成首批流片 作者： 时间：2026-03-09 来源：IT之家 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 3 月 9 日消息，参考韩
2026-03-25通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想 作者： 时间：2025-11-18 来源：Renesas Electronics 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 1.
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布了一款电池管理芯片组，将电化学阻抗谱（EIS）直接集成到其硬件中。该技术实现了全电池组的同步检测，有望提升电动汽车和固定式储能系统的安全性、充电
全球电子战（EW）行业正进入新的增长周期。魔多情报预测，2025年的181.2亿美元将增长到2030年的275亿美元。地缘政治紧张局势加剧和信号干扰技术的快速进步正在重塑全球国防项目的优先事项。对于e
ICCAD-Expo 2025（三十一届集成电路设计业展览会）将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行。作为中国集成电路设计行业的年度盛会，本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与
Real-Time Innovations（RTI）宣布Connext Drive 4.0，这是一个人工智能增强的通信框架，旨在加快软件定义车辆（SDV）在区域、高性能计算、边缘到云及模拟环境中的开发
