恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布了一款电池管理芯片组，将电化学阻抗谱（EIS）直接集成到其硬件中。该技术实现了全电池组的同步检测，有望提升电动汽车和固定式储能系统的安全性、充电控制和长期性能。

对于读者来说，这很重要，因为基于EIS的监测正成为欧洲汽车制造商和一级供应商积极开发的领域，他们寻求预测性电池健康分析和加快高压系统的认证速度。

阻抗分析集成至电池管理系统（BMS）

该芯片组由三款器件组成：BMA7418 电芯传感器、BMA6402 网关和 BMA8420 电池接线盒控制器，所有器件均支持纳秒级同步。三者协同工作，无需外部仪器即可完成实时阻抗测量。

片上信号发生器会对高压电路进行预充电，并施加激励信号，使直流母线电容充当二次储能装置。NXP表示，这种设计能捕捉与温度、老化和微短路相关的频域响应，不仅可减少对额外传感器的需求，还能简化电池包设计。

上市安排

NXP预计这款具备 EIS 功能的芯片组将于 2026 年初正式上市，配套使能软件将运行在其 S32K358 汽车微控制器上。此次发布丰富了公司的电气化产品组合 —— 该组合已涵盖适用于高压电动汽车架构的电芯控制器、网关和电池接线盒控制器。

“EIS 解决方案将实验室级的强大诊断工具集成到车辆中。” NXP半导体驱动与能源系统副总裁兼总经理 Naomi Smit 表示，“它通过减少额外温度传感器的使用简化了系统设计，支持在不影响电池健康的前提下，实现更快、更安全、更可靠的充电。该芯片组还提供低门槛升级路径，其引脚兼容封装可直接升级至电芯模块和电池接线盒控制单元。”

对电动汽车诊断的影响

通过在量产级 BMS 芯片中嵌入 EIS 功能，恩智浦旨在让基于阻抗的电芯健康评估技术在量产车型中落地应用。若该方案在欧洲项目中得到验证，将为车企提供一种更稳定的方法：预测电池衰减、支持保修分析，并在快充周期中强化安全监测。